半导体 / 芯片投资研究框架：国产化率图谱 + 两条投资主线 + EDA/IP/设备/材料

半导体/芯片产业（IC 设计/制造/设备/材料/封测/EDA）的投资分析框架。国家战略 + 周期 + 技术迭代三条线叠加的赛道。两条投资主线：国产替代（从"能用"到"好用"，政策红利 + 客户认证）+ 技术迭代（AI 算力 / Chiplet / 第三代半导体）。大基金三期 3440 亿元重塑格局，设备与材料是国产化率最低、成长空间最大的环节。

解决什么问题

• 不知道芯片产业链各环节国产化率（设备<20%、材料<30%、EDA<15%）
• 混淆"国产替代"和"技术迭代"两条线的投资逻辑
• 用传统估值看半导体（Fabless 看 PS + 增速、设备看订单簿、制造看产能利用率）
• 不知道大基金三期 3440 亿投向哪里

亮点

• 7 维度框架（产业链/国产化率/周期/技术迭代/估值/政策/退出）
• 产业链全景 + 各环节国产化率图谱（设计→制造→封测→设备→材料→EDA）
• Fabless / Foundry / OSAT / 设备 / 材料 / EDA 六类公司估值逻辑对比
• 大基金三期投向 + MATCH 法案影响
• 10 条半导体专属红旗（单一海外供应商/良率<85%/无客户认证/估值靠对标 TSMC 叙事）

适合：PE/VC 硬科技组、产业资本、国家大基金、地方政府半导体基金。